마이크론이 2025년 한국에서 처음으로 공개 채용을 실시하며, 주로 반도체 분야 인재를 대상으로 합니다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 패키징 관련 직무 외에도 반도체 제조 생산직 등 다양한 직무가 포함됩니다.
주요 채용 분야는 다음과 같습니다.
- 고대역폭메모리(HBM) 설계 및 개발 인재
- 패키징 기술 및 공정 전문가
- 반도체 제조 생산직 (반도체 설비 조작 및 품질 검사)
- AI 및 메모리 칩 관련 연구 개발
- 생산 허브인 대만 타이중 공장에서 일할 인력도 포함
마이크론은 AI 산업의 성장과 반도체 슈퍼사이클에 대응해 한국의 우수한 반도체 인재를 적극 채용하고 있으며, 공격적인 인력 확보 전략을 펼치고 있습니다. 따라서 HBM, 패키징 분야 외에도 제조, 품질관리, 연구개발 등 다양한 반도체 관련 기술 직무에 관심 있는 지원자에게 기회가 열려 있다고 볼 수 있습니다.